Laterlite. La nuova sede ecosostenibile Fastweb a Milano

Fastweb Headquarters – Foto di Laterlite

Utilizzare la tecnologia per rendere le città più vivibili, abbattere le emissioni inquinanti e migliorare così la qualità dell’aria. Con questi intenti nasce a Milano il nuovo progetto Symbiosis, un “business district” ecosostenibile e ipertecnologico, promosso da Beni Stabili. Il progetto è inserito all’interno del programma di ricerca e innovazione Horizon 2020 che coinvolge le città di Lisbona, Londra, Milano. Nell’ambito dello stesso progetto, è stata inaugurata, nell’ex area industriale adiacente la Fondazione Prada, la nuova piazza intitolata ad Adriano Olivetti.

Inserito in questo contesto sorge la nuova sede della società di telecomunicazioni e internet provider Fastweb. L’edificio futuristico, firmato dallo studio di architetti Antonio Citterio Patricia Viel and Partners, è stato pensato per ospitare il concetto di smartworking e prevede 1.200 postazioni in spazi open space che intendono favorire le connessioni tra le diverse figure professionali, in team o in aree riservate.

Fastweb Headquarters – Foto di Laterlite

Laterlite per la nuova sede Fastweb
Nella realizzazione dei pavimenti delle nuove superfici, che necessariamente dovevano essere sopraelevati per consentire il cablaggio e il passaggio dei cavi e consentire l’installazione della sottostruttura di sostegno dei pannelli galleggianti, era necessario un piano d’appoggio ben livellato. L’esigenza quindi era quella di portare entro i requisiti di tolleranza richiesti dal produttore del sistema di pavimenti sopraelevati le superfici dei solai molto disomogenee allo stato di fatto. Tale obiettivo è stato raggiunto attraverso l’uso di PaRis Slim di Laterlite, il massetto autolivellante antiritiro a basso spessore ideale per sistemi di riscaldamento a pavimento e lisciature di fondi irregolari.

PaRis Slim – Foto di Laterlite

La posa in basso spessore
Sviluppato per allargare i campi di applicazione della gamma PaRis, la versione Slim è stata appositamente sviluppata per consentire applicazioni in bassissimo spessore, per il ripristino, la regolarizzazione e la perfetta complanarità dei sottofondi di solai, sviluppato in particolare per applicazioni su strutture esistenti, ma utilizzabile anche nelle nuove realizzazioni.

La posa in basso spessore è una caratteristica sempre più richiesta dal mercato del recupero, ma anche, per esempio, dagli stessi produttori di sistemi di riscaldamento radiante a pavimento che hanno indirizzato la loro produzione su sistemi tecnologici sempre più compatti. PaRis Slim consente di livellare e lisciare fondi non complanari in ambienti interni da 5 a 50 mm di spessore e di essere utilizzato come massetto radiante con soli 5 mm sopra tubo/bugna per i sistemi a basso spessore, senza l’inserimento della rete di rinforzo né l’aggiunta di additivi fluidificanti.

Oltre alla realizzazione di ampi orizzontamenti dal ridotto spessore senza giunti di contrazione (fino a 200 m2, ottimale anche per pavimentazioni di grande formato), PaRis Slim garantisce un’elevata conducibilità termica (λ 1,66 W/mK certificato), una notevole rapidità di asciugatura (48 ore per la posa di pavimentazioni tipo ceramica, 4 giorni per la posa di pavimenti sensibili all’umidità, con spessore 10 mm) e una resistenza a compressione pari a 30 N/mm2.

Per il livellamento dei solai della nuova sede Fastweb, l’applicazione di PaRis Slim ha interessato solai su un totale di 13mila metri quadrati di superficie complessiva. La posa “in aggrappo” è stata facilitata dalla stesura del Lattice CentroStorico, lattice d’aggrappo a primer fissativo superficiale a base di resine sintetiche.

Richiedi maggiori informazioni










Nome*

Cognome*

Azienda

E-mail*

Telefono

Oggetto

Messaggio

Ho letto e accetto l'informativa sulla privacy*

LASCIA UN COMMENTO

Please enter your comment!
Please enter your name here